Тайванската компания VIA Technologies обяви, че е разработила първата в света SoC в представения наскоро формфактор Mobile-ITX.

Системата на VIA с наименование EPIA-T700 в момента се явява най-малката интегрирана дънна платка - размерите й са едва 60×60 mm. В основата на разработката стои специално умалената версия на процесора VIA Eden ULV с тактова честота 1 GHz и свръхниско енергопотребление.

EPIA-T700 разполага с 512 MB DDR2 памет и чипсет VIA VX820 MSP. Той съдържа интегрирано графично ядро Chrome9 с поддръжка на програмния интерфейс DirectX 9, звуковия кодек Vinyl HD Audio, а също така и Chromotion, обезпечаващ апаратното ускорение при обработка на видео във формат MPEG-2, MPEG-4, WMV9 и VC1.

EPIA-T700 притежава два специални конектора за свързване с дъщерна платка с необходимия набор портове. Модулният подход, според мнението на VIA, гарантира висока гъвкавост и опростява създаването на крайни продукти.

Очаква се EPIA-T700 да намери приложение в медицинското оборудване, автомобилната индустрия, устройства за военния отрасъл и др.